無塵室的建筑結構與地面施工

?隨著科學技術的發展，電子、醫藥、生化等行業的工藝技術突飛猛進，產品日新月異。如大規模集成電路已從微米發展到納米級并批量生產，受控粒子尺寸要求小于0.02μm，生產工藝對無塵室的環境要求更嚴格。

1 無塵室的建筑結構工程

無塵室的建筑結構設計和施工質量關系到無塵室裝飾、安裝和使用，因此無塵室建筑施工前應編制施工方案，并與無塵室其他專業施工協調配合。常見的問題是地面（以下均為底層）基礎回填密實度、防潮層不到位，地面開裂等。

A.?確保回填土的密實度

有的工程工期緊機械回填土未分層夯實，致使設備安裝時地坪下沉開裂。因此對回填土質量要嚴格控制，回填土施工時要進行旁站監理，確保回填土的密實度達到設計和規范要求。

B.新規范要求防水薄膜厚度不應小于1mm

行標與設計地面做法：素土夯實，夯實系數≥0.9。墊層為150厚碎石、卵石或3：7灰土，夯實后鋪設0.6 mm厚聚氯乙烯防水薄膜防潮，實踐證明0.6 mm厚防水薄膜容易破損。新規范要求灰土夯實后應鋪設≥1mm防水薄膜，接頭處搭接50mm并用膠帶粘牢，然后鋪20厚1：3水泥砂漿保護層。如設計圖仍是0.6 mm厚防水薄膜，要求設計變更。

C.地面應合理配置鋼筋網防裂

無塵室地面宜配置鋼筋網防裂，基層混凝土強度等級≥C25，混凝土厚度≥150mm。《無塵室建筑結構》圖集選用200厚C30細石混凝土內配￠8@150雙向鋼筋，隨打隨抹平，強度達標后表面磨平。PVC地面或環氧地面施工一般不是一家，二次施工往往會為地面平整度、面層強度、空鼓、起砂等扯皮，所以前期建筑結構施工把好質量關，對無塵室的施工質量十分重要。

2 無塵室地面施工

無塵室的裝飾材料應滿足隔熱、隔聲、防振、防蟲、防腐、防火、防靜電等要求外，還應保證無塵室的氣密性和裝飾表面不產塵、不吸塵、不積灰，并應易清洗，地面必須采用耐腐蝕、耐磨和抗靜電材料。無塵室地面以粘貼PVC地板和涂布環氧材料為多，現澆水磨石地面已很少選用。粘貼和涂布地面正式施工前應做小面積樣板，使粘結強度、耐磨性、表面電阻和觀感等技術指標符合要求，才可正式施工，以防返工造成損失。

A.粘貼地面施工（以防靜電PVC地板為例）

（1）粘貼、涂布地面施工前應用含水率測試儀器(CCM)對基礎地面進行現場測試，其含水率應在2%～4%，當含水率在4%～7%之間，要用雙份膠粘地面材料。對含水率＞7%的基礎地面，必須采取加熱通風等干燥處理。含水率大又未干燥處理的地面“掄工期”施工，其結果是地面空鼓、脫皮而返工的教訓一定要吸取！

現場也可用塑料薄膜法（ASTM4263）檢測，用450 mm×450mm塑料薄膜平鋪在混凝土表面上，用膠帶紙密封四周邊16h后，塑料薄膜下出現水珠或混凝土表面變黑，說明混凝土過濕不宜粘貼、涂布；無水珠或濕氣存在可施工。

（2）無塵室地面粘貼的防靜電PVC板材或卷材，厚度一般選用2～3mm，厚度允許偏差＋0.18mm～－0.15mm。有的“進口”PVC卷材是冒牌貨，進口材料的原產地證明、檢測報告和報關單等復印件易造假，仔細核對矛盾不少。要與原件核查報關單編號、日期、簽章、騎縫章、到岸港口、運輸方式、批號是否一致。

（3）防靜電PVC地板施工應采用非水溶性導電膠粘貼，非水溶性導電膠中炭黑與膠水的配合比為1：100，膠的電阻值應小于貼面板的表面電阻值（105～1010Ω），粘接強度＞3×106N/m2（3MPa）。強力膠、環氧樹脂等非水溶性膠氣味大，有的施工隊用水基丙烯酸脂類粘膠劑（俗稱白膠、木工膠）。丙烯酸等水溶性粘膠劑雖然施工方便，氣味小也環保，但其粘接強度僅0.5MPa左右，與規范要求的相差甚遠。若水溶性粘膠劑的粘接強度達到要求，PVC地板粘貼時能否使用，值得有關部門探討。

（4）導電銅箔厚度不應小于0.05mm，寬度宜為25mm，是為了有效地防止靜電積聚。有的導電銅箔厚度僅0.03mm，寬度僅10mm，還說是新標準，保證沒有問題等等。所以對進場的材料要把好關，不要被忽悠。導電銅箔網間距按設計要求(一般為3000×3000mm)，面積在100 m2以上時接地端子不小于2個，每增加100 m2，應增設接地端子2個。

（5）無塵室PVC地板施工環境溫度不應低于10℃，相對濕度不大于80%。鋪貼時一定要壓平，不能殘留空氣，地板粘貼4小時后才可進行接縫焊接。

B.涂布地面施工(以防靜電環氧自流平為例)

無塵室涂布地面以環氧自流平和環氧砂漿地面為多，涂布地面的基礎地面含水率≤7%才可施工。

（1）基層表面處理 涂布地面的基層表面應用噴砂或無塵電磨機**地表灰砂、雜質，磨平后用吸塵器吸除灰砂。對凹陷、空洞地面應用環氧砂漿或環氧膩子填補后，才可進行底涂施工。不少“游擊隊”分包商沒有上述施工機械，甚至對地面未吹掃、填補就進行底涂，其施工質量可想而知。所以要選擇有資質的專業防腐施工隊，以保證無塵室涂布質量。

（2）按2.1 (4)要求鋪設導電銅箔并接地。

（3）中涂施工 將環氧色漿、固化劑與適量料徑的石英砂、導電粉充分攪拌（有時要熟化），以增強地面的耐磨及平整度。環氧拌料用鋸齒鏝刀鏝涂，然后用釘子輥來回輥壓，以排出膜內空氣，應在1小時內用完。（選用上等環氧樹脂加固化劑混合均勻，靜置幾分鐘后基本無氣泡）。加砂量大一些，可采用抹光機抹光。

（4）面涂施工 在中涂層實干2～3天(20℃)固化后，刮涂填平、打磨、吸塵清潔后，面層可用鏝涂、刷涂或噴涂，使其自行流平即可。防靜電環氧自流平厚度2～3 mm，（防靜電環氧砂漿厚度4～5 mm），施工后要養護7天完全固化。

（5）新規范要求涂布施工環境不宜低于20℃，相對濕度應低于85%，這是為了保證涂布質量。高溫時環氧涂料兩組份反應快，有時來不及流平就固化；5℃以下環氧涂料基本上不固化反應，粘度大難以施工。